仪器名称

光刻机

型号

MJB4

厂家

德国SUSS公司

主要规格及技术指标

基片大小：100 mm直径或是4” * 4”的基片

基片厚度：可以实现4 mm厚度的基片曝光

掩膜板大小：可以实现从2”* 2”到5”* 5”掩膜板

基片种类：可以实现碎片基片（最小5 mm*5 mm）到4”* 4”的基片的曝光

光源强度：可以安装500 W的氙灯

支持恒定光强或恒定功率模式

分辨率：软接触方式可以实现2 μm的结构

硬接触方式可以实现1 μm的结构

主要功能及应用范围

光刻机是半导体制造业的重要设备，主要用于加工微电机，目标实现1微米甚至亚微米级别的结构。

主要附件

减震台

联系人

朱文昌

联系电话

15301453461

E-mail

wczhu@suda.edu.cn